金屬材料及零部件測試

測試范圍：         
黑色金屬及其合金         
● 易切削鋼    ● 灰口鑄鐵    ● 鉻基合金
● 耐候鋼    ● 球墨鑄鐵    ● 錳基合金
● 氮化鋼    ● 合金鑄鐵    ● 高溫合金
● 時效硬化鋼    ● 其他各類鑄鐵    ● 其他各類合金
● 低合金高強鋼        
● 熱作鋼        
● 其他各類鋼材        
        
有色金屬及其合金         
● 純銅    ● 鋁合金    ● 各種貴金屬
● 黃銅    ● 鋅基合金    
● 青銅    ● 鈦基合金    
● 變形鋁    ● 鎂基合金    
        
測試項目：        
失效分析        
● 化學(xué)核查    ● 宏觀分析    ● 掃描電子顯微鏡
● 涂料污染    ● 微觀評價    ● 表面污染
● 腐蝕分析    ● 圖片文檔    ● 焊接評價
● 斷口分析    ● 物理測試    
        
力學(xué)性能測試        
● 常溫/高低溫拉伸試驗    ● 彎曲試驗    ● 洛氏/布氏/維氏/里氏硬度
● 壓縮試驗    ● 擴口試驗    ● 壓扁試驗
● 剪切試驗    ● 沖擊試驗(不同溫度下)    ● 緊固件機械性能
● 扭轉(zhuǎn)試驗    ● 杯突試驗    ● 焊接板（管）機械性能
        
顯微分析        
● 掃描電子顯微鏡(SEM)    ● 原子力顯微鏡(AFM)    ● 俄歇電子能譜(AES)
● X射線能量色散譜儀(EDS)    ● X射線光電子顯微鏡(XPS)    ● 低溫電磁顯微鏡(LTMM)
● X射線波長色散譜儀(WDS)    ● 透射電子顯微鏡(TEM)    
● 激光共聚焦掃描顯微鏡(LSCM)       ● 掃描探針顯微鏡(SPM)    
        
金相分析        
● 非金屬夾雜物    ● 斷口檢驗    ● 脫碳層
● 低倍組織    ● 鍍層厚度    ● 金相切片分析
● 晶粒度    ● 硬化層深度    
        
鍍層分析        
● 鍍層厚度    ● 渦流法    ● 表面污點分析
● 庫侖法    ● X射線熒光法    ● 表層硬度與粘著力分析
● 金相法    ● 鍍層成分分析    
        
腐蝕測試        
● 不銹鋼10%草酸浸蝕試驗    ● 不銹鋼硫酸-硫酸銅腐蝕試驗          ● 銅離子加速鹽霧
● 不銹鋼硫酸-硫酸鐵腐蝕試驗      ● 不銹鋼5%硫酸腐蝕試驗    ● 二氧化硫腐蝕試驗
● 不銹鋼65%硝酸腐蝕試驗    ● 中性鹽霧試驗    ● 硫化氫腐蝕試驗
● 不銹鋼硝酸-氫氟酸腐蝕試驗    ● 酸性鹽霧試驗    ● 混和氣體腐蝕實驗
        
斷口分析        
● 宏觀分析    ● 微觀分析    ● 環(huán)境介質(zhì)影響
● 斷口整體概貌    ● 斷裂途徑    ● 溫度影響
● 斷裂原因初步鑒定    ● 斷裂性質(zhì)    
        
焊接檢驗        
● 焊接的外觀檢測    ● 焊接的化學(xué)分析    ● 焊接的無損檢測
● 焊接的力學(xué)性能    ● 焊接的腐蝕測試    ● 焊接的失效分析
● 焊接的硬度分析    ● 焊接的焊接性分析    
● 焊接的金相分析    ● 焊接的變形及應(yīng)力測試    
        
尺寸測量        
● 幾何結(jié)構(gòu)    ● 平整度    ● 平行度
● 對稱性    ● 圓跳動    ● 圓度
● 垂直度    ● 同軸度    ● 粗糙度
        
無損探傷        
● 超聲波檢測    ● 磁粉檢測    
● X射線檢測    ● 滲透檢測    
        
化學(xué)測試和分析服務(wù)        
● 化學(xué)成分分析    ● 污染檢測與分析    ● 例行檢查和非例行測試
● 化學(xué)痕量測試    ● 化學(xué)雜質(zhì)鑒定    
        
礦石檢驗        
● 原礦光譜半定量分析    ● X射線衍射分析    
● 化學(xué)多元素分析    ● 物相分析